產品分類： 大連SMT加工
SMT貼裝日產能：500萬點
BGA貼片能力：0.3mm球距
回流焊溫區：十溫區
貼裝元件尺寸：01005~45mm*45mm（IC）
最大可貼可過爐尺寸：810mm*450mm
AOI測試限高：表面<28mm，底面<75mm
DIP焊接組裝日產能：5000-2萬臺/套
測試組裝流水線長度：16m
超聲波裝配：支持
DIP焊接組裝流水線：6條
三防漆機噴最大尺寸：40cm*40cm
ICT測試：支持
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陳先生
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